半導體 AI 自學路線圖
目標：6 個月後能參與潤石智能日本業務的技術商務會議
總進度
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Phase 1
半導體製造側視角
第 1～2 個月
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✅ 完成標準：能用自己的話解釋「一片晶圓從進 FAB 到出來，哪些地方容易出問題，SPC / FDC / APC 各在哪個環節發揮作用」
必看影片
YouTube：ASML 官方製程介紹（搜尋「semiconductor manufacturing process ASML」）
YouTube：Applied Materials 官方製程說明
YouTube：「wafer fabrication process step by step」
必讀概念
SPC（Statistical Process Control）— 統計製程管制
FDC（Fault Detection & Classification）— 設備異常偵測與分類
APC（Advanced Process Control）— 先進製程控制
Yield Management — 良率管理基本概念
選讀
《Fundamentals of Semiconductor Manufacturing》May & Spanos — 製程控制章節
Phase 2
AI / ML 工具語言
第 2～4 個月
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✅ 完成標準：聽到「用 LSTM 預測設備異常」或「用 CNN 做缺陷分類」時，能理解在說什麼、能提問
Python 基礎（約 3 週）
Coursera「Python for Everybody」— 旁聽免費，看前 3 週即可
練習：能讀懂一段資料處理的 Python 程式
ML 概念
Coursera「Machine Learning Specialization」by Andrew Ng — 只看 Week 1～2 概念部分
理解：監督學習、分類、回歸、神經網路的基本意思
業界應用補充
閱讀「Machine Learning semiconductor manufacturing yield」相關文章 3 篇以上
閱讀「AI defect classification wafer」相關文章 2 篇以上
Phase 3
設備通訊與業界標準
第 3 個月（可與 Phase 2 並行）
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✅ 完成標準：能看懂潤石系統架構圖，能解釋 Eage AI、FAB Agent、AloT 各層在做什麼
SECS / GEM
搜尋「SECS GEM tutorial introduction」— 閱讀 2～3 篇免費教學
理解：設備怎麼傳數據給上位系統（MES、EAP）
SEMI 標準概覽
了解 E5、E30、E37 各是什麼（知道用途即可，不需背）
EAP
搜尋「EAP semiconductor fab automation」— 理解基本概念
Phase 4
日本半導體產業生態
第 4～6 個月，持續進行
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✅ 完成標準：能說出「日本 FAB 目前最大瓶頸在哪裡，潤石的產品能解決哪一塊，從哪個客戶切入最合理」
定期閱讀
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目標客戶研究
研讀 JASM（TSMC 熊本）公開資料與擴廠計劃
研讀 Sony Semiconductor Solutions 九州據點動向
了解 Renesas 九州據點現況
實地交流
透過商會約 Meistier 相關人士，聽現場痛點
整理一份「日本 FAB 目前最大人才與技術瓶頸」筆記
日常維持習慣
習慣
頻率
時間
讀一篇半導體產業新聞（中 / 英 / 日）
每日
15 分鐘
複習當週概念，用自己的話寫一段筆記
每週
20 分鐘
記錄與李先生互動的觀察與想法
每次互動後
隨時
里程碑
Month 1 末
能解釋 FAB 製程流程 + SPC / FDC / APC 用途
Month 3 末
能看懂潤石技術文件，理解 Eage AI / FAB Agent 架構
Month 6 末
能陪同拜訪日本客戶，補充技術說明，判斷潛在客戶適合度